天水华天科技股份有限公司

天水华天科技股份有限公司（002185.SZ），是由天水华天微电子有限公司为主发起人，联合甘肃省电力建设投资开发公司、盈富泰克创业投资有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司等八家股东共同发起设立的股份有限公司。公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装、测试业务。2007年11月20日，华天科技在深圳证券交易所挂牌上市。

目前公司总资产4.2亿元，资产负债率为56%，银行信用等级为AAA。通过持续不断技术改造和科技创新，使公司集成电路的封装品种、封装规模和封装质量逐年扩大和提高。年封装能力已达到30亿块，封装成品率稳定在99.7%以上。