高伟电子控股有限公司

集团是移动设备的相机模组的主要供应商。集团主要以原设备制造方式从事设计、开发、制造及销售各类相机模组，用作具备相机功能的智能手机、多媒体平板电脑及其他移动设备的重要部件。集团的相机模组利用「倒装芯片」技术（将半导体处理器芯片（一般指晶片）以「倒装」方式直接贴装到基板上）或「板上芯片」技术（用金属丝将晶片直接贴装并透过电气互连到基板）。根据IBS汇集的数据，以销售额计算，集团在全球相机模组市场所占份额於2010年为1.6%、2011年为2.6%、2012年为3.5%及2013年则为5.0%，并於2013年成为全球第六大相机模组供应商。凭着集团以COB技术为基础而制造相机模组的经验及专业知识，集团於2012年开始利用先进的倒装芯片技术生产定焦相机模组。集团的*大客户是Apple，其自2009年起购买集团的相机模组。相机模组的主要客户亦包括其他全球*的移动设备制造商（如LG电子）以及於2013年10月开始成为集团客户的三星电子。 集团亦设计、开发、制造及销售用於多种消费电子产品的光学部件。光学部件的主要客户包括Optis（其为三星电子及东芝的电子部件供应商）以及全球*电子公司（如三星电子、LG电子及日立）的附属公司或联属公司。

公司表示由于公司的业务及营运主要是位于中国并主要在中国进行管理和经营，在香港上市不仅将有助未来的集资机会，同时也为公司在品牌推广和提升企业形象方面创造更佳的协同效益。