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高通骁龙 855 信息汇总:5G 之外,AI 和相机是升级重点

高通表示,骁龙 855 移动平台已经向客户出样,搭载骁龙 855 的商用终端预计将在 2019 年上半年出货。

除了 5G,骁龙 855 还有着 3 倍于前代的 AI 性能和集成了计算机视觉的 ISP 芯片。

在正在夏威夷进行的高通骁龙技术峰会上,高通正式发布了骁龙 855 移动平台。

作为高通未来一年的旗舰移动平台,骁龙 855 在 CPU、GPU、制程等「常规」项目上进行了全面的升级,基于 X50 基带的 5G 方案也如期而至。不过除此之外,骁龙 855 还在 DSP、ISP 两个方面做了大量的调整,在 AI 和影像能力上有了很大的提升。

45% 的 CPU 性能提升,20% 的 GPU 性能提升

和早些时候发布的麒麟 980、苹果 A12 Bionic 类似,骁龙 855 也采用了台积电最新的 7 纳米工艺打造。相比起骁龙 845 使用的 10 纳米 LPP FinFET 工艺,7 纳米工艺可以有效降低芯片面积,对发热、功耗也有一定的帮助。

CPU 部分,骁龙 855 采用了比较特别的「1+3+4」的设计,Kry 485 架构,其中 1 个「超大核(Prime Core)」最高主频 2.84GHz,3 个性能核心最高主频 2.42GHz,这两个部分采用了基于 ARM Cortex-A76 的半定制架构,另外还有 4 颗 1.8GHz 的低功耗核心。

得益于 2.84GHz 的「超大核」,高通表示,骁龙 855 的 CPU 性能相比骁龙 845 提升了 45%,是骁龙 CPU 过去几年性能提升幅度最大的一次。

更强的 CPU 性能意味着在 app 启动等对 CPU 性能要求较高的场景时,可以带来更加优秀的表现。高通还表示,相比其它两款采用 7 纳米工艺的 SoC(麒麟 980,苹果 A12 Bionic),骁龙 855 的 CPU 功耗控制更优秀,在长时间的连续使用中可以提供更加优秀的持续性能表现。

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