芯片的重要性不言而喻，芯片制造的难度也与它的重要性成正比。
一颗小小的芯片，从设计到制造，按照产业链环节划分，可以分为IC设计、材料、晶圆代工、设备、封装测试五个领域。
所有的生产都离不开设备，芯片对设备的依赖更强。IC设计完成后，需要晶圆加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，这其中包含前后两道工艺，前道工艺分为：光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入五大流程；后道工艺主要是互联、打线、密封等封装工艺。
这一系列过程所用设备，可分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备等。晶圆制造设备又分为刻蚀机、光刻机、薄膜沉设备、CMP设备、检测设备等。
图：光刻机简易工作原理 来源：百度百科
其中，难度最大的就是光刻机，光刻也是制造和设计的纽带。
技术与资金是光刻机两大梦魇
光刻机的制造难度首先体现在技术上。一台普通的光刻机大概拥有三万多个部件，可以说每个部件科技含量都非常高。其中难以攻克的瓶颈主要集中在透镜、掩膜版、光源、能量控制器等。
光源方面，必须要稳定、高质量地提供指定波长的光束。而能量控制器，也
