半导体

联合首发|江苏京创先进完成数千万元A轮融资,毅达资本领投

江苏京创先进电子科技有限公司成立于2013年,是一家专业从事半导体级别精密划切设备研发、生产和销售的高新技术企业。

新芽NewSeed(ID:pelink)7月30日消息,半导体精密切割设备厂商江苏京创先进电子科技有限公司(以下简称“京创先进”)宣布完成数千万元人民币A轮融资,本轮融资由毅达资本领投,老股东顺融资本、前海鹏晨投资继续加码,本轮融资将主要用于产品研发,产能扩充以及市场推广等方面。公司此前曾获得来自顺融资本和前海鹏晨投资的天使轮投资。

江苏京创先进电子科技有限公司成立于2013年,是一家专业从事半导体级别精密划切设备研发、生产和销售的高新技术企业。公司经过20多年的技术积累,率先打破8寸、12寸晶圆划切设备基本被国外厂家垄断的局面,2019年率先完成了12寸全自动划片机的量产出货,2020年正式进入国内头部封测厂,填补了国内的空白。

目前京创先进已成功研制并量产 AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6-12英寸精密切割机,AR8200、AR9000系列12英寸全自动精密切割机及系列划切辅助设备。产品适用于半导体领域不同材料的复杂精密切割,并广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

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京创先进聚集了一批相关领域资深高级专业人才和研发专家。目前公司现拥有精密机械自动化、电气自

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