近日，由清科集团联合清科创新中心主办的「清科“City+”产业计划」集成电路专场圆满落幕。本次会议邀请了中科创星李博涛先生，就国内半导体产业发展进行了深度分享。
中科创星致力于构建硬科技创业生态，引进全球硬科技领域高端创业领军人才，是“硬科技”理念的缔造者和“硬科技”投资的先行者。李博涛先生专注于光电芯片领域投融资，在硬科技企业投融资方面有着非常丰富的实战经验。
以下为李博涛先生分享实录，供大家交流探讨。
半导体产业的细分及全球视角下的变迁沿革
半导体的分类主要是集成电路、分立器件、光电器件、传感器。集成电路分为数字电路和模拟电路，模拟电路指的是图像、声音、触感、温度、湿度等一切感知，与之相关的芯片称为模拟芯片。除此之外，还有微波、电信号等我们无法感知，但客观存在的模拟信号处理芯片，经典模拟芯片有射频芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片等；数字芯片包括CPU、GPU、MCU、DSP等微元件、存储器及逻辑IC。
分立器件是集成电路相对而言，指普通的电阻、电容、晶体管等电子元件，应用于消费电子、汽车电子、计算机等；传感器主要有热敏、压敏、光敏等能够敏锐感受某种物理化学、生物信息，并将其转变成电信息的特定电子元器件，应用于自动化、遥测、工业机器人、生物医疗等；光电子器件主要是光电探测器、光电接受器、太阳能电池等利用化合物半导体的光电转化效应制成的各种功能器件，应用于手机摄像头、红外探测等。其中，集成电路占
