“美国的第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难。9月十几号才把最后一批芯片等产品入库，具体的储备量还在评估过程中。至于地主家的余粮，华为现有的芯片库存，对于To B业务（基站等）比较充分，而手机芯片消耗量太大，华为每年要消耗几亿枚，目前还在寻找解决办法，美国供应商也在积极向美国政府寻求许可。”
9月23日，在华为全联接大会2020期间，华为轮值董事长郭平如此表示。
“断芯”如同战场上没了子弹，遭遇“断芯”的华为，正如电影《八佰》里打四行仓库保卫战的孤军。尽管如此，且战且退、伺机而动的华为仍然未放弃重振的希望。
华为芯片还能撑多久？大约一年
9月23日，华为全联接大会2020期间，华为轮值董事长郭平等高管接受了中外媒体的采访。采访中，华为回应了包括“芯片余粮”、人员政策、业务调整等一系列外界关注的焦点问题。
最受关注的还是华为的“芯片余粮”。郭平承认，美国第三次制裁后，华为手机芯片供应被全面切断，也为手机业务的发展带来诸多不确定因素。但他同时也表示，华为自己也具备芯片设计能力，将帮助可信的供应商来增强他们的制造能力，“帮助他们也是帮助华为自己”。
有传言称，华为有可能通过裁员、业务缩减等措施来应对当前的危机。不过郭平表示，华为目前人才、业务发展基本平稳，预计未来一段时间公司的人力资源政策都将保持稳定，华为会继续吸纳优秀人才，这也是解决华为问题的关键。
至于单一市场，则会根据具体需求进行调整。原因很简单：“当前，求生
