雷军

近日，上交所受理了翱捷科技股份有限公司(以下简称：翱捷科技)的科创板IPO申请，海通证券股份有限公司担任其保荐机构。

翱捷科技本次拟公开发行股票不低于4,183.01万股，不低于发行后总股本的10%，募集资金23.8亿元，用于商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发、5G工业物联网芯片项目、商业WiFi6芯片项目、智能IPC芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目。

翱捷科技是一家IC设计公司，主要经营模式为 Fabless （没有制造业务、只专注于设计）模式，主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体 IP 授权服务。成立以来，翱捷科技已经陆续开发并量产多款蜂窝及非蜂窝芯片产品，报告期内（2017年至2019年及2020年1-9月），公司已成功量产超过 20 颗全新芯片，公司蜂窝基带芯片产品销量累计超过 3,000 万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 1,700万颗。各类芯片主要应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。

2017年至2020年前三季度，翱捷科技分别实现营业收入8,423.35万元、1.15亿元、3.98亿元、7.07亿元，翱捷科技在报告期内的毛利率分别为40.66%、33.10%、18.08%和27.93%，实现归属于母公司所有者的净利润-9.98亿元、-5.37亿元、-5.84亿元、-21.16亿元。