中国为何要研发属于自己的光刻胶？
5月27日，一则日本将对中国断供光刻胶的消息震惊资本市场。据外媒透露，日本光刻胶龙头企业信越化学将限制向中国多家一线晶圆厂供货KrF级别光刻胶，迫使晶圆厂恐将面临缺失光刻胶的窘境。
断供尚未正式落地，但市场对断供光刻胶的恐惧却率先反应的股价上。27日收盘，容大感光、晶瑞股份等国产光刻胶概念股纷纷涨停。
从市场规模上看，在半导体产业链条中，光刻胶只不过占比不足1%的细小市场。数据显示，2020年全球半导体市场规模4260亿美元，而应用于半导体市场的光刻胶规模却仅为19亿元，仅占半导体行业的0.4%。
究竟市场为何会因为小小的光刻胶而引发如此震动？投资者们又在担心什么？
01 持续迭代的光刻胶
光刻胶涉及到PCB、LCD和半导体三个应用方向，本文探讨的核心就在于被市场关注的半导体光刻胶。
光刻工艺是芯片制造的精髓，成本约占芯片总成本的35%，耗时约占整个芯片总耗时的50%。光刻并非由光刻机直接用激光在硅片上雕刻而成，而是一系列复杂流程才获得的最终结果。
半导体制作过程中，光刻胶是必不可少的核心原料，缺了它就将让半导体的光刻流程陷入瘫痪。具体而言，光刻会涉及七大流程：涂胶、前烘、曝光、显影、竖膜、刻蚀、去胶。
需要首先在硅片上涂抹一种能够改变硅片溶解度的光致抗蚀剂，也就是光刻胶。然后经过曝光（改变光刻胶溶解度）、显影（利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分）处理。
由于光刻胶改
