PCB

投资界（ID：pedaily2012）8月10日消息，电子产业协同智造平台“捷配”宣布完成超3亿元B+轮融资，由深创投独家领投，元禾辰坤、商汤国香资本、拱墅国投（原下城国投）及老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。

本轮融资将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设，进一步强化电子协同制造体系（ECMS）的智能系统迭代、协同智造平台产能扩充、团队建设和业务拓展等方面。

捷配成立于2015年4月，致力于打造ECMS电子产业协同智造超级工厂的平台型高新技术企业，采用独特的“1+N”自营工厂加协同工厂模式，经过6年多的高速发展，捷配已经成为全球最大的电子产业协同智造生态共同体。业务涵盖PCB、PCBA、元器件、3D打印、注塑模具、工业品超市、一体化交付等多个领域，能为消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能终端、物联网等相关行业提供一站式服务。