投资界（ID：pedaily2012）11月30日消息，高可靠光纤通信芯片及配套产品、技术服务提供商——北京国科天迅科技有限公司（下简称“国科天迅”）完成2.2亿元B轮融资，由建元基金、尚融创新、天迅同智、天迅同载、天迅同益、新动能基金、航动国鼎、国科鼎智、博华投资等共同投资。本轮融资主要用于公司批量产品的原材料采购、新技术研发、车载以太网芯片流片、设备采购及生产线投产。
国科天迅于2015年成立，其创始团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心。公司专注于自主可控的新一代军民两用高可靠协议芯片产品及系统解决方案研究，参与了系列载人航天工程和重大武器装备研制任务。相关产品和技术已得到了工程应用验证，主要用于火箭、飞机、舰船、无人驾驶车辆等高可靠领域的通信和控制系统。
公司创始人房亮为中国科学院博士，曾为载人航天工程空间应用系统主任设计师，主持参与多个国家重大项目，参与制定多个行业标准，推动了我国新一代军用高可靠通讯系统发展。
据悉，国科天迅基于国家载人航天工程开展FC-AE-1553光纤数据总线技术研究，先后攻克了技术协议实现（与美国同类产品兼容）、协议芯片（ASIC芯片化）和协议测试设备等多项核心技术，自主研究开发了整套的国产配套元器件，将通讯速率1Mbps提升到4Gbps，形成了完善的系统解决方案。
以FC-AE-1553整体解决方案为核心，国科天迅通过了FPGA技术完成协议实现与验证，并推出了国内首款SIP封装芯片及ASIC塑封协议芯片。后续形成了以FC系列、数据采集系列、数据链系列的主要产品，包括FC芯片、FC板卡、FC设备、Pcle控制卡、数据链终端及测试、验证平台等，
