投资界（ID：pedaily2012）12月28日消息，据集微网报道，聚时科技宣布完成亿级人民币A++轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，显鋆投资、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股东全部为半导体产业投资人。融资资金将主要用于提高技术与产品竞争力、完善产品的量产体系、加速市场拓展等。
2021年，聚时科技实现技术研发与业务市场的同步快速发展。针对半导体制造工艺复杂度越来越高、质量控制要求越来越高、检测密度越来越高的趋势，从2018年创建伊始，聚时科技就深度聚焦集成电路高端制造领域。经过聚焦研发，目前公司能提供高度智能化、系列化的半导体视觉检测设备产品与解决方案。
公司持续研发MatrixSemi®聚芯系列的半导体视觉检测设备产品，陆续交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多种型号的半导体设备产品。
韦豪创芯合伙人梁龙表示，IC封装和检测是集成电路加工的关键环节，随着国内集成电路产业的快速发展，对国产设备需求越来越急迫，特别是集成电路封装逐渐由平面向3D发展,如3D堆叠封装、Fan-out晶圆级封装、SoC、SiP等技术的发展对于自动检测设备的需求大大提升，视觉检测的难度、复杂度、及智能化水平要求都越来越高，直接影响集成电路的质量控制和生产效率。聚时科技聚集了一批拥有深厚底蕴的技术专家，把先进光学，高精度成像，运动控制，AI算法整合成为先进的集成电路视觉检测装备，支持精度从微米到亚微米级，多种半导体先进封装缺陷检测，并且已经在韦豪创芯的伙伴企业获得应用，从效率和检测准确率都非常出色。
显鋆投资总裁蒉治文表示：聚时科技拥有高素质的研发团队，具备机器视觉、
