A轮融资

物联网芯片公司「道生物联」完成亿元A轮融资

道生物联,成立于2019年,专注于领先的窄带无线物联网技术。

投资界(ID:pedaily2012)5月25日消息,上海道生物联技术有限公司(简称“生物联”)近日宣布完成亿元人民币A轮融资,本轮融资由工善资本领投,信益资本、嘉道私人资本瑞江投资跟投,其中嘉道私人资本还参与了之前的天使轮和Pre-A融资,过往投资人还包括上海嘉定工业区开发集团清科创投鸿泰国微等机构,财务顾问山洋资本协助完成本轮融资。本轮融资的资金将主要用于市场推广和新产品的研发。

道生物联成立于2019年,专注于领先的窄带无线物联网技术,开发了新一代的LPWAN(低功耗广域网)系统— TurMass™ ,采用了大规模天线(mMIMO)、极化码和高并发免许可随机接入等先进技术,系统容量比现有技术提升了上百倍,速率和覆盖提升五倍以上,在组网灵活性和成本方面也有明显的优势,处于世界领先水平。TurMass™ 具有完全自主知识产权,关键技术已发表多篇顶尖学术论文,申请了包括美国专利在内的二十余项发明专利。道生物联是拥有全套核心技术、芯片和系统的物联网“硬科技”企业。

TurMass™产品以SoC芯片为主,还包括模组、中继和网关,产品特点包括高并发、高接收灵敏度、广覆盖、基于频谱感知的跳频和多速率通信的能力,支持星形、中继和自组网等多种组网方式,可为

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