投资界（ID：pedaily2012）8月9日消息，近日，聆思科技完成数亿元pre-A轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，沄柏资本联合领投，天际资本、中银集团旗下渤海基金、天智投资、连山基金跟投，天智投资提供独家融资顾问服务。本轮融资资金将主要用于自研芯片的研发投入与人才建设，加速布局AIoT智能化市场，助力聆思科技成为万物智联时代终端智能SoC芯片的领军企业。
聆思科技是一家专注于AIoT智能终端系统级（SoC）芯片的设计企业，公司成立于2020年4月，致力于将自主研发的芯片设计与行业领先的人工智能算法深度耦合，打造极简的单芯片系统，广泛应用于家居家电、车载办公、消费电子等智能化领域，推动万物互联向万物智联快速迈进。
本轮融资的投资机构主要来自于AIoT及半导体等新兴科技领域，如长期专注于半导体产业链的著名投资机构元禾璞华，主打硬科技领域的沄柏资本，他们的加入都代表了对于聆思科技的充分认可。正如元禾璞华胡颖平所表达的，聆思团队在芯片及AI领域的丰富积累，必将能推动AI+IoT的进一步融合升级，成为推动行业发展的中坚力量。
随着市场需求的不断增加，5G、AI、云计算等技术的不断突破，AIoT产业已经开始进入高速发展的阶段。2020年全球物联网连接数就已经开始超过非物联网连接数，AI成为IoT发展的下一个主力方向已经成为行业共识。而这其中，中国作为全球物联网发展最大的市场，智能化发展的需求与潜力十分巨大。
而在这快速发展的过程中，物联网行业因为其产业链较长，场景碎片化的特点，仍然多数在采用通用芯片搭配通用算法的智
