投资界（ID：pedaily2012）消息，近日，显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商江苏上达半导体有限公司成功完成7亿元A+轮融资，由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投。邳州政府持股平台徐州博硕进一步追加投资，传递对江苏上达半导体长期发展的信心。所融资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。
江苏上达半导体成立于2017年，是显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商。COF即Chip on Film，是一种主要应用于面板驱动IC的封装技术，是半导体产业链驱动封装测试环节关键材料，也是国家发布的半导体芯片制造所必须的19种关键材料之一。
彼时，高端覆晶薄膜封装基板被日韩台所垄断，国内仍是空白。公司创始人李晓华捕捉到这一产业趋势，并在2018年全资收购COF技术的源头——日本Flexceed株式会社（后简称“F社”）。随后公司派出研发及生产部门百余名骨干成员远赴日本，进行为期两年的实地考察学习，掌握了关键技术。2020年，江苏上达的技术团队通过对原有技术基础上的二次开发和全面优化提升，在国内建成了第一条8μm级的COF生产线，于2021年实现量产。
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