在接受日本媒体IT Media 采访时，英特尔日本负责人分享了公司在未来四年内重新夺回制程*地位的计划。
他表示。随着 Alder 和 Raptor Lake 的 7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake 的 4nm（i4）晶圆已经量产。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升，并采用 EUV 光刻技术以获得更好的良率和密度。
他进一步指出。英特尔还准备在 2023 年底推出其 3nm 等效工艺节点。这些晶圆专为服务器级至强芯片设计。第 5 代 Xeon Emerald Rapids-SP 将采用 Intel 3 工艺制造。Emerald Rapids 将在 Sapphire Rapids 一年内作为软更新推出。值得一提的是，这将是最后一个采用 FinFET 晶体管的节点。
你可能想知道英特尔如何在六个月内量产两个节点。但其实按照报道，英特尔的4nm（intel 4)和 3nm(intel 3)工艺由两个独立的团队同时开发。这本质上是Tick Tock 模型的重新启动，允许快速节点采用。
由此可见，在14nm苦苦挣扎几年之后，英特尔将在今年进一步拉近和台积电和三星的差距，其IDM 2.0战略，也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。
三星台积电先后跨入
和5nm一样，三星和台积电都率先进入了3nm时代。
在2022年六月份，韩国巨头三星宣布，公司已开始了采用环栅 (GAA) 晶体管架构的3纳米 (nm) 工艺节点的初始生产。
三星表示，公司通过一个名为Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET™) 的 GAA 技术，突破了 FinFE
