投资界（ID：pedaily2012）8月21日消息，Chiplet(芯粒)芯片公司北极雄芯完成新一轮超亿元融资，投资方为丰年资本、正为资本。本轮融资将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。
北极雄芯成立于2021年，创始于清华大学交叉信息研究院，孵化于西安交叉信息核心技术研究。此前曾获得图灵创投、红杉中国种子基金、SEE FUND、青岛润扬、韦豪创芯、讯飞创投、中芯熙诚等机构的投资。公司希望通过Chiplet架构将下游各场景芯片需求中的通用部分和专用部分解耦，分别设计制造小芯粒并集成，解决下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的问题。
Chiplet是一种将芯片中计算、控制、传输、接口等不同模块，按照不同制程设计、生产，再通过高速互联的方式将各个模块封装在一起的技术路线。
AI在各个行业中的应用越来越多，每个行业都存在差异化的内容，但大部分下游客户需要面临通用芯片算力利用率低和专用芯片成本高的痛点。
北极雄芯希望通过Chiplet的方式，针对不同细分场景和领域的需求，提供包括AI加速、多媒体处理等功能型模块，让芯片的利用率能得到最大程度的提高。这既能更好的提高算力的利用率，也避免了ASIC芯片量产成本高昂的问题。
Chiplet路线的优势
“不同应用领域所需的AI算法是不一样的，
