投资界（ID：pedaily2012）6月19日消息，国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。所得资金将主要用于丰富其高性能微控制器的产品线，并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展，尤其是加速在智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。
先楫半导体（HPMicro）成立于2020年6月，是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，并在天津、苏州、深圳和杭州设立了分公司。公司核心成员均来自世界知名半导体公司团队，研发人员占比达90%，具备15年以上，且超过20个SoC项目的丰富研发及管理经验。
芯片设计能力是MCU供应商的核心竞争力之一，除此之外，生态建设能力亦是构建差异化优势的关键。软硬件生态的搭建维度上，先楫半导体旗下产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。其目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，均获得 AEC-Q100认证。
从具体性能参数来看，以HPM6000系列的旗舰产品HPM6700/6400为例，主频高达816MHz，搭载了RISC-V内核，以及公司自研的的创新总线架构、L1缓存和本地存储器。资料显示，该系列MCU创下了高于9000 CoreMark和450
