投资界（ID：pedaily2012）7月9日消息，近日，集团投资企业上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“超硅半导体”）顺利完成C轮融资。本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。
超硅半导体成立于2008年，是一家集成电路用硅片制造商，主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。
超硅半导体的背后，站着一位半导体行业连续创业者——陈猛。
陈猛是中科院金属研究所工学博士，他曾于中科院承担SOI课题，与课题组成员完成了SOI材料技术的工程化研究。2002年，在整个课题组的努力下，中国第一批商业化生产的SOI圆片成功问世。
SOI是“Silicon-on-insulator”的简称，中文译为“绝缘体上的硅”。国际上公认，SOI是21世纪的微电子新技术之一和新一代的硅基材料，无论在低压、低功耗电路、耐高温电路、微机械传感器、光电集成等方面，都具有重要应用。
2001年7月25日，陈猛与中科院SOI课题组主要技术骨干一同创立了上海新傲科技有限公司（以下简称“上海新傲”）。7年后，上海新傲成为国内唯一、国际屈指可数的SOI生产基地，不仅拥有国内唯一的SOI生产线，而且总资产也由7年前的1300万元，发展到已经超过3亿元。
在中科院和上海新傲学习和工作期间，陈猛积累了半导体及晶体材料领域丰富的技术、研究、
