投资界（ID：pedaily2012）消息，杭州镓仁半导体有限公司近日获得近亿元Pre-A 轮融资，本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。本轮融资资金的注入，不仅是对公司技术实力和市场前景的高度认可，更为公司的未来发展提供了坚实的资金保障。
同时，随着与杭州银行战略合作协议的签订，公司将进一步深化与金融机构的合作，共同探索科技与金融深度融合的新模式、新路径，为公司的持续快速发展注入新的活力。
自2022年9月成立以来，镓仁半导体专注超宽禁带半导体氧化镓单晶材料领域，对外提供多种尺寸以及晶面的氧化镓半导体衬底材料以及外延片。从成功实现6英寸铸造法单晶生长，到突破3英寸晶圆级(010)衬底制备技术，镓仁半导体在短短一年多的时间里，取得了一系列技术成果。
九智资本董事长韩华龙表示：“镓仁半导体是一家在关键材料领域技术领先的公司，氧化镓作为第四代半导体材料，是一种关键的“卡脖子”材料，也为中国在全球科技领域竞争中提供了有力的支持。九智资本作为一家深耕国内高科技产业的一流投资公司，先后投资了多家高科技企业，深耕浙江，为杭州市临平区、湖州长兴、金华浦江等地招引了大量科创项目，为地方政府带来数百亿产值。在与杨院士和张辉老师的接触过程中，我们深刻的了解到氧化镓材料在半导体领域中的重要性，我们愿与镓仁半导体一起，共同扛起中国科技发展的大旗，我们坚定相信在杨院士和张辉老师专业的团队的带领下，镓仁半导体一定可以成为一家全
