投资界（ID：pedaily2012）8月26日消息，近日，车规无线SoC芯片企业欧思微完成数千万Pre-A+轮融资首批交割，由金鼎资本与康希通信（688653）共同设立的基金投资，云岫资本担任本轮融资的财务顾问。本轮融资资金将用于继续投入超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达芯片的技术研发，为加速产品量产落地提供安全保障。欧思微半年内相继完成总计超亿元人民币融资，年初完成的Pre-A轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成(603068)跟投。
欧思微创立于2020年10月，是一家专注于超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的领先厂商。公司聚集了一支来自于国内外一线芯片设计公司的顶尖SoC芯片研发团队，具备深厚的技术和车规级产品经验。目前欧思微已经量产的UWB SoC产品涵盖IoT、手机和汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。
欧思微的核心产品线—车规级UWB SoC芯片产品，正处于量产高速发展阶段。随着汽车智能化的发展，UWB技术凭借厘米级的定位精准度、强大的多径分辨能力和抗干扰性、高带宽低延时的纳秒级传输速度以及更高的加密算法安全性，广泛应用于汽车钥匙、脚踢及活体检测雷达等场景。未来，该技术还将拓展到自动泊车雷达、无线BMS及其它车内无线数传等场景，蕴含着巨大市场潜力。从市场供应来看，仍呈现国外巨头垄断态势，缺乏优质的本土产品供应，这为欧思微的发展提供了巨大的机遇。
欧思微自主研发了定位、通信、雷达感知三合一车规级UWB SoC芯片，实现了行业领先水平的±1cm（1个标准偏差）测距精度、±1°（1个标准偏差）AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率，功耗水平为业界头
