投资界（ID：pedaily2012）11月18日消息，近日，北京行云集成电路（简称“行云”）宣布连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，参与投资机构包括多家头部战略方及知名财务机构。
行云集成成立于2023年8月，其核心团队主要来自清华大学及全球顶尖芯片公司，致力于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。公司依托深厚的技术积累和清晰的商业路径，瞄准万亿规模的中下游市场，其目标是通过异构计算和白盒硬件形态革命性地重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本，从而解决大模型产业中面临的算力成本和供应问题，推动产业链价值重塑，为AI应用时代提供底层支持。
此次多家产业巨头战略投资行云集成，展现了资本市场和产业界对行云集成技术实力的认可和发展前景的信心。这轮融资不仅为行云的研发带来丰厚的资金支持，更重要的是利用得天独厚的产业资源，帮助行云集成深入场景，在场景中积累扎实的经验，推动大模型推理场景芯片的技术落地。
大模型是新的互联网基础设施，算力芯片是其基础，大模型推理需求的激增有望为算力芯片带来数千亿元的增量市场。
“异构+白盒”，是行云集成电路对计算模式进行革新。当前市场环境下，GPU 的算力和显存均为市场所倚重的关键要素。行云将原本依赖全方位高端 GPU 的计算方式，转变为算力密集型与访存密集型计算相结合的异构模式。力求将计算机体系大型机化扭转为白盒组装机的体系，为产业塑造更加白盒开放的基础设施。
在这一过程中，公司通过适当降低在算力方面的竞争比重，以此来更好地满足大模型对于显存以及互联等多维度、全方位的需求。力求将大型机化的高质量大模型使用成本降低至家用PC的水平。
行云的创始人季宇表
