半导体

如何看待这波半导体IPO热潮?

只有跨越这三重关卡,才能真正从“资本泡沫”走向“技术硬核”,从“国产替代”升级为“全球创新”。

今年北京募资额最 大的IPO来了。

7月8日,有着“半导体设备制造隐形冠军”之称的北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐股份”)正式登录科创板,开盘价26.2元,较之发行的8.45元大涨210.06%,市值一度突破770亿元。

自2021年6月申报科创板以来,屹唐股份历经两轮问询、两度中止审核、历时三年半后,终于迎来了“诺曼底登陆”时刻。

「甲子光年」感觉到,近期国产半导体项目的IPO速度明显加快。

数据显示,近一个月来,科创板新增受理企业已经覆盖了从材料、设备到核心零部件的半导体全产业链:仅6月13日至17日,就有上海超硅半导体、上海兆芯集成电路、上海芯密科技等多家半导体企业IPO获受理,募资总额超150亿元,成为资本市场焦点。

芯片行业的“独角兽”摩尔线程和沐曦集成电路的科创板IPO申请也在最近获得了上交所批准——从IPO辅导到提交招股书,摩尔线程用时7个月,沐曦则更快,整体用时不到6个月时间。

除了A股,港股的半导体板块也“热闹非凡”:今年以来,有18家半导体企业向港交所递交了招股书,覆盖CMOS图像传感器、功率半导体、存储芯片、显示驱动芯片等细分领域。

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