半导体

当下的半导体行业正经历着一场多重压力交织的考验。

IPO通道收紧让融资之路愈发狭窄，资本急于寻找退出路径更添市场不确定性，叠加行业竞争的白热化与整体市场环境的下行态势，身处中间地带的腰部中小企业正站在生存挑战的风口浪尖。

在IPO梦碎的现实面前，这些企业不得不另辟蹊径：被上市公司并购、开展跨界合作、尝试“借壳上市”等一系列探索与突围之举，正成为行业内悄然蔓延的趋势，也预示着一场关于生存与转型的深度求索已然开启。

笔者在此前文章《半导体IPO“寒冬”》中曾指出：自2022年下半年新一轮产业下行周期开启以来，半导体行业便步入了惊心动魄的调整阶段。行业“内卷”现象愈演愈烈，成为众矢之的；绝大部分企业业绩承压，运营压力陡增，业绩指标与营收成长性难以达到监管要求。多重因素叠加下，企业上市难度攀升、资本退出渠道收窄、估值与市值倒挂等问题集中爆发，直接推动IPO门槛持续提高，一级市场投资由此陷入更大的不确定性，步入“资本寒冬”。

在这样的行业生态下，中低端芯片市场率先沦为恶性竞争的红海。缺乏核心竞争力与可持续发展能力的小型企业，在市场洗牌中逐渐“暴雷”。

不过，市场的残酷考验也在倒逼企业寻求破局之道。

那些经历市场洗礼后仍能站稳脚跟的腰部半导体企业，正积极调整生存策略：一方面全力以赴做好开源节流，储备充足的“过冬粮草” 以抵御周期风险；另一方面则开始探索“抱团取暖”，主动寻求与上市公司或其他企业在资本层面开展深度合作，近期业界更是将目光投向更广阔的跨界领域，积极推动收并购和跨界合作等模式，为自身发展拓展新的可能性。

半导体跨界，成为主流

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