投资界（ID：pedaily2012）9月22日消息，杭州必博半导体有限公司正式宣布完成数亿元人民币A轮融资，并在沪成功举办融资签约仪式。必博半导体凭借其成建制的顶尖团队和在空天地海一体化通信芯片领域的突破性成果，获得了全球科技赛道资深投资人、欧美中投资促进会主席张家豪先生领投，前沿创投等多家知名机构及产业投资人的共同加持。本轮融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局。
欧美中投资促进会主席张家豪表示：“我们高度认可必博半导体团队的技术实力和产业视野。在中国大力发展卫星通信、工业4.0、智能网联车和人工智能的大趋势下，底层通信芯片是万物互联的通信行业和人工智能行业至关重要的基础设施。李俊强博士带领的团队拥有业内一流的研发能力和丰富的量产经验，我们相信必博半导体有望成为该领域的领军企业。在中国大力发展低空经济、卫星互联网和智能网联汽车的背景下，必博研发的底层通信芯片，正是实现万物智联与人工智能落地的关键技术基础设施。”
跟投方前沿创投的代表邰国芳表示：“我们长期看好并持续押注硬科技领域。必博半导体所处的赛道前景广阔，团队组合非常完整且务实。我们期待公司产品早日推向市场，为客户创造核心价值。”
必博半导体凭借国内首创的4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片U560，成为中国极少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业。该芯片已流片成功并完成全部技术验证，具备三大核
