投资界（ID：pedaily2012）10月29日消息，近日，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材”）完成过亿元B轮融资，由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等产业方共同投资，资金将主要用于8.6代空白掩模版（Blank Mask，光掩模版基板）与半导体先进制程抛光垫产能扩充，同时加大与战略客户研发配套投入，以满足市场需求。
国泰君安创新投项目负责人表示：半导体及面板产业全链条自主可控是产业投资的重要命题，围绕光刻及CMP工艺，上游核心材料如空白掩模版（Blank Mask）、先进制程抛光软垫长期由日韩企业垄断，国产化率极低。禾臣新材自21年响应半导体抛光及光掩模版国产化需要，前瞻性布局了半导体显示Blank Mask及先进制程抛光软垫业务，现已实现对清溢光电、路维光电及半导体头部客户的批量出货，打破了海外垄断。公司创始团队为国内半导体显示抛光及聚氨酯树脂研发领军人物，具有上游抛光材料生产-设备国产配套-抛光工艺调整的完整技术布局，看好在资本加持及战略客户紧密绑定下，持续提升批量交付能力，填补国产空白。
禾臣新材成立于2016年，位于安徽省马鞍山市和县，为“专精特新”小巨人、国家高新技术、国家知识产权示范企业，专利过百项。公司核心掌握石英玻璃抛光工艺与上游抛光材料自制能力，主营半导体显示光掩模基板材料（Blank Mask）、半导体先进制程及大硅片用抛光垫（SUBA垫、硬垫、软垫）、光学抛光垫，其中半导体显示G6及G8.6代光掩模版基板（Blank Mask)、先进制程抛光软垫产品均打破海外垄断。且在产品送测历程中，禾臣新材凭借优异研发实力
