半导体

新施诺完成超5亿元A+轮融资,国科投资、中网投联合领投

本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金(中网投)联合领投,无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台,以及中银、工银、兴业等银行系投资方共同参与。

投资界(ID:pedaily2012)12月15日消息,近日,国产半导体自动物料搬运系统(AMHS)整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司(以下简称“新施诺”)宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资

本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金(中网投)联合领投,无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台,以及中银、工银、兴业等银行系投资方共同参与,老股东泓石资本持续坚定跟投。

“过去几年,半导体投资经历了从‘投β’(市场收益)到‘投α’(超额收益)的深刻转变。”公司常务副总经理兼CFO张晨表示,“当热潮退去,真正能穿越周期的,是那些沉下心来解决客户真实问题、用一个个项目验证国产化天车可靠性的企业;是稳扎稳打,具备α价值增长潜力的项目。这是投资人选择新施诺的核心逻辑。我们也非常感谢上述投资人的信任,未来将更加努力,加速国产化天车的产品迭代和客户验证,持续深耕半导体主航道。”

本轮资金将重点用于核心技术研发、市场拓展深化及产业生态构建三大方向,进一步夯实公司在半导体AMHS领域的国产化能力与产品可靠性,并加速向全球技术标杆迈进。

作为国家科技重大专项“02专项”AMHS课题的承接单位,新施诺股东新松机器人早在2015年即完成相关技术攻关并实现验收,率先将国产机器人及智能物流搬运技术应用于国产半导体制造场景。此外,新施诺全资控股韩国SYNUS Tech(成立于1977年),该公司为全球排名前四的AMHS供应商,拥有很久的技术积淀。

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