1月14日，“2026成都高新区产业·资本对接会”在成都高新区菁蓉汇举行。本次大会以“产融协同·赋能发展”为主题，深度践行“发展高科技、实现产业化”初心使命，紧扣“立园满园”行动部署，聚焦区域“3+6+6”现代化产业体系，通过发布“双清单”、主题分享、项目路演等环节，搭建资本与产业精准对接高效平台，为成都高新区加快发展新质生产力、建设世界领 先科技园区注入强劲资本动能。活动汇聚省、市、区各级相关部门代表、知名投资机构负责人以及优质新质生产力企业代表共300余人。
发布“双清单” 打通产融对接“最后一公里”
活动现场，《成都高新区产业融资需求清单》与《成都高新区产业基金投向清单》同步发布。两份清单互为呼应、精准适配，既是区域产业活力与资本导向的集中呈现，更是产融协同机制化建设的重要载体，为“十五五”期间区域产业高质量发展筑牢产融根基。
其中，《成都高新区产业融资需求清单》紧扣区域“3+6+6”产业体系，精选星思半导体、浩孚科技、汉邦激光、越凡创新等100个拟融资优质项目，覆盖电子信息、医药健康、人工智能等重点领域。
成都高新区国际合作和投促局相关负责人表示，清单内项目兼具高成长性与技术壁垒，深度契合新质生产力方向，既涵盖集成电路、医药健康等优势赛道项目，也包含具身智能、低空经济等前沿领域项目，为投资机构提供了清晰可投的“项目图谱”。
同时，《成都高新区产业基金投向清单》以成都高新
