近日，半导体高端键合集成技术领军企业青禾晶元，完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）联同孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资。本轮融资充分印证了市场对高端键合装备领域长期价值的高度认可，亦是对青禾晶元技术先进性、市场认可度及成长确定性的有力肯定。
本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求，支撑公司跨越式发展及全球化布局，确保公司在高端键合装备赛道的核心竞争力与行业引领地位。清科控股（01945.HK）旗下清科资本担任本次融资*财务顾问并持续提供服务。
以键合为支点，撬动后摩尔时代的集成革命
青禾晶元是全球*的半导体键合集成技术与方案提供商。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域。通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。
在双轮驱动的基础上，公司创新推出复合衬底整线Turnkey解决方案——将设备自制与量产代工中积累的工艺know-how、产线运营经验进行系统集成，为客户提供从市场验证到量产交付的“交钥匙”服务，真正实现“从装备到产线”的产业落地加速器。<
