匠岭半导体获得数千万元A轮融资

匠岭半导体获得数千万元A轮融资LOGO
匠岭半导体
匠岭半导体
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
硬科技
投资时间
2020-09-16
匠岭半导体成立于2018年,主要从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售,主要产品涵盖半导体薄膜和光学线宽量测机台、半导体Micro-Bump三维检测机台和半导体宏观缺陷检测机台等。匠岭半导体应用于光刻和CMP工艺的薄膜量测机台、以及应用于光刻工艺、先进封装和Micro-LED的多款光学量测与检测产品都已经获得了正式订单和部分重复订单,其余多款产品均完成了核心技术的开发。

投资方

  • 深圳高新投

    深圳高新投

    地区:深圳市

    投资阶段:初创期,扩张期

  • 正轩投资

    正轩投资

    地区:深圳市

    投资阶段:不详

  • 鹏瑞集团

    鹏瑞集团

    地区:不详

    投资阶段:不详

融资历史

A轮 2020-09-16深圳高新投正轩投资鹏瑞集团金额未透露详情

该领域的其他融资事件

恒翼能2020-09-16战略投资不详方正和生瑞枫投资四海投资升华资本详情
宙讯科技2020-09-14A轮1亿人民币景枫投资南京麒麟创投苏州极目资本深圳扬子江基金详情
新凯精密2020-09-14战略投资1.54亿人民币瑞玛工业详情
蓝箭航天2020-09-09其他轮12亿人民币红杉资本碧桂园经纬中国基石资本湖州赛源政府基金光速中国歌斐资产延福投资沄柏资本湖畔国际融创鲁信创业弋盛投资聚卓资本详情

该领域的创业项目

该领域的投资人