匠岭半导体获得数千万元A轮融资

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匠岭半导体
匠岭半导体
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
硬科技
投资时间
2020-09-16
匠岭半导体成立于2018年,主要从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售,主要产品涵盖半导体薄膜和光学线宽量测机台、半导体Micro-Bump三维检测机台和半导体宏观缺陷检测机台等。匠岭半导体应用于光刻和CMP工艺的薄膜量测机台、以及应用于光刻工艺、先进封装和Micro-LED的多款光学量测与检测产品都已经获得了正式订单和部分重复订单,其余多款产品均完成了核心技术的开发。

投资方

  • 深圳高新投

    深圳高新投

    地区:深圳市

    投资阶段:初创期,扩张期

  • 正轩投资

    正轩投资

    地区:深圳市

    投资阶段:不详

  • 鹏瑞集团

    鹏瑞集团

    地区:不详

    投资阶段:不详

融资历史

A轮 2020-09-16深圳高新投正轩投资鹏瑞集团金额未透露详情

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