EDA企业芯华章获超4亿元Pre-B轮融资

EDA企业芯华章获超4亿元Pre-B轮融资LOGO
芯华章
芯华章科技股份有限公司
轮次
其他轮
融资金额
4亿人民币
所属领域
芯片
投资时间
2021-05-13
作为一家创新驱动的硬科技公司,芯华章已完成对EDA 2.0的第一阶段研究,即将公布成果,此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径,提高集成电路产业链整体效能,全面支撑未来数字化发展。

投资方

融资历史

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A+轮 2021-01-25红杉中国成为资本金额未透露详情
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