项目介绍
据悉，新美光本轮融资主要用于刻蚀用单晶硅部件的研发和量产，及整合一家等离子刻蚀机上游关键零部件供应商。整合后将完善新美光在中国半导体设备上游核心零部件及耗材的产业布局。伴随融资完成，新美光核心产品将正式量产并形成稳定销售。
公司简介
- 据悉，新美光本轮融资主要用于刻蚀用单晶硅部件的研发和量产，及整合一家等离子刻蚀机上游关键零部件供应商。整合后将完善新美光在中国半导体设备上游核心零部件及耗材的产业布局。伴随融资完成，新美光核心产品将正式量产并形成稳定销售。
工商信息由
提供工商信息
基本信息
| 公司名称 | 新美光（苏州）半导体科技有限公司 | 成立时间 | 2013-01-22 |
| 法人代表 | 夏秋良 | 经营权限 | 2013-01-22至2063-01-21 |
| 注册资本 | 679.1495万人民币 | 核准日期 | 2020-12-31 |
| 注册号 | 320594000254249 | 社会信用代码 | 91320594061864566N |
| 组织机构代码号 | 061864566 | 纳税人识别号 | 91320594061864566N |
| 企业类型 | 有限责任公司(外商合资) | 登记机关 | 苏州工业园区市场监督管理局 |
主要人员
夏秋良
董事长,总经理
望志刚
董事
何亚敏
董事
LEE CHEE HAU
董事
杨达桥
监事
| 股东信息 | 股东类型 | 认缴出资金额 |
| 夏秋良 | 自然人 | - |
| 何亚敏 | 自然人 | - |
| LEE CHEE HAU | 自然人 | 25.6137万人民币 |
| 王志恒 | 自然人 | 17.0758万人民币 |
| 深圳市诗依科技企业（有限合伙） | 公司 | |
| 上海徕木电子股份有限公司 | 公司 | |
| 苏州乾丞创业投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | |
| 苏州美光矽创企业管理合伙企业（有限合伙） | 公司 | |
| 河南玉鸾科技有限公司 | 公司 | |
| 陕西君铭创星投资基金合伙企业（有限合伙） | 公司 | |
| 苏州中翰联芯企业管理合伙企业（有限合伙） | 公司 | |
| 绍兴市上虞区安丰康元创业投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | |
| 杭州安丰创健创业投资合伙企业（有限合伙） | 公司 |
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