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星思半导体

  • 领域:芯片半导体

    平台:不详坐标:上海市

    官网:不详

  • 成立时间:不详

    运营状态:正在运营

项目介绍

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心,初步构建了成熟的研发体系,具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力,致力于以 5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

公司简介

上海市上海星思半导体有限责任公司

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心,初步构建了成熟的研发体系,具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力,致力于以 5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

工商信息由天眼查提供工商信息

基本信息

公司名称上海星思半导体有限责任公司成立时间2020-10-23
法人代表夏庐生经营权限2020-10-23至0001-01-01
注册资本1200万人民币核准日期2020-12-15
注册号社会信用代码91310112MA1GDQ1P62
组织机构代码号MA1GDQ1P6纳税人识别号91310112MA1GDQ1P62
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)登记机关闵行区市场监督管理局

主要人员

  • 夏庐生

    董事长

  • 于勇

    董事

  • 林庆

    董事

  • 孙一峰

    董事

  • 吾雪飞

    董事

  • 童立平

    监事

股东信息股东类型认缴出资金额
夏庐生自然人420万元
嘉兴星思企业管理合伙企业(有限合伙)公司330万元
嘉兴星思聚云企业管理合伙企业(有限合伙)公司250万元
珠海高瓴洛恒股权投资合伙企业(有限合伙)公司200万元
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