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芯慧联

  • 领域:芯片

    平台:不详坐标:苏州市

    官网:不详

  • 成立时间:不详

    运营状态:正在运营

项目介绍

芯慧联成立于2019年,是一家专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业,主要面向泛半导体领域的生产制造企业,为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。

融资历史

A轮 2021年04月30日不详金额未透露详情

公司简介

苏州市苏州芯慧联半导体科技有限公司

芯慧联成立于2019年,是一家专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业,主要面向泛半导体领域的生产制造企业,为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。

工商信息由天眼查提供工商信息

基本信息

公司名称苏州芯慧联半导体科技有限公司成立时间2019-01-08
法人代表张久新经营权限2019-01-08至2069-01-07
注册资本1000万人民币核准日期2021-02-08
注册号320581000711574社会信用代码91320581MA1XQTA97M
组织机构代码号MA1XQTA97纳税人识别号91320581MA1XQTA97M
企业类型有限责任公司(外商投资、非独资)登记机关常熟市市场监督管理局

主要人员

  • 张久新

    董事长

  • 刘红军

    董事

  • 凤昂子

    董事

  • 杨冬野

    总经理

  • 魏元宏

    监事

股东信息股东类型认缴出资金额
北京芯聚科技发展中心(有限合伙)公司650万人民币
苏州芯恒达企业管理合伙企业(有限合伙)公司200万人民币
苏州芯荣达企业管理合伙企业(有限合伙)公司100万人民币
W.S.T. Japan Co., Ltd.公司50万人民币
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