项目介绍
基合半导体成立于2017年11月，专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场，目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%，并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。
公司简介
- 基合半导体成立于2017年11月，专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场，目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%，并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。
工商信息由
提供工商信息
基本信息
| 公司名称 | 基合半导体（宁波）有限公司 | 成立时间 | 2017-11-23 |
| 法人代表 | BO XIA | 经营权限 | 2017-11-23至2047-11-23 |
| 注册资本 | 1166.013万人民币 | 核准日期 | 2019-10-14 |
| 注册号 | 社会信用代码 | 91330281MA2AFTNE1G | |
| 组织机构代码号 | MA2AFTNE1 | 纳税人识别号 | 91330281MA2AFTNE1G |
| 企业类型 | 有限责任公司(中外合资) | 登记机关 | 余姚市市场监督管理局 |
主要人员
吴向东
董事
聂波
副董事长
BO XIA
董事长,总经理
谢歆
董事
练孙郁
董事
黄光辉
监事
| 股东信息 | 股东类型 | 认缴出资金额 |
| BO XIA | 自然人 | 327.4164万人民币 |
| 聂波 | 自然人 | 186.270565万人民币 |
| 张耀国 | 自然人 | 20.988235万人民币 |
| 日道创业投资（深圳）有限公司 | 公司 | - |
| 宁波基合微管理咨询合伙企业（有限合伙） | 公司 | - |
| 宁波市天使投资引导基金有限公司 | 公司 | - |
| 宁波甬港无咖股权投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | - |
| 金东投资集团有限公司 | 公司 | - |
| 宁波基合创智管理咨询合伙企业（有限合伙） | 公司 | - |
| 宁波西电天朗创业投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | - |
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