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基合半导体

  • 领域:芯片

    平台:不详坐标:宁波市

    官网:不详

  • 成立时间:不详

    运营状态:正在运营

项目介绍

基合半导体成立于2017年11月,专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计,应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场,目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%,并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。

融资历史

A+轮 2021年06月18日高能资本金额未透露详情

公司简介

宁波市基合半导体(宁波)有限公司

基合半导体成立于2017年11月,专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计,应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场,目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%,并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。

工商信息由天眼查提供工商信息

基本信息

公司名称基合半导体(宁波)有限公司成立时间2017-11-23
法人代表BO XIA经营权限2017-11-23至2047-11-23
注册资本1166.013万人民币核准日期2019-10-14
注册号社会信用代码91330281MA2AFTNE1G
组织机构代码号MA2AFTNE1纳税人识别号91330281MA2AFTNE1G
企业类型有限责任公司(中外合资)登记机关余姚市市场监督管理局

主要人员

  • 吴向东

    董事

  • 聂波

    副董事长

  • BO XIA

    董事长,总经理

  • 谢歆

    董事

  • 练孙郁

    董事

  • 黄光辉

    监事

股东信息股东类型认缴出资金额
BO XIA自然人327.4164万人民币
聂波自然人186.270565万人民币
张耀国自然人20.988235万人民币
日道创业投资(深圳)有限公司公司-
宁波基合微管理咨询合伙企业(有限合伙)公司-
宁波市天使投资引导基金有限公司公司-
宁波甬港无咖股权投资合伙企业(有限合伙)公司-
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