项目介绍
公司目前共推出产品80余种，其中涉及了led衬底完成开发1*8寸多片立式放置晶圆盒；化合物晶圆完成开发了2*12寸单片水平包装盒；硅晶圆完成开发4、6、8寸的多片水平放置晶圆罐；另还开发了周转盒、吸塑产品、绷框盒、光罩盒等系列产品。做到了从产品设计与开发，模具设计与制造，注塑成型，清洁清洗，产品检测和售后服务，实现完全自主化。
公司简介
- 荣耀电子材料（重庆）有限公司由一群具有多年半导体行业从业经验的同仁创立，拥有经验丰富的产品设计开发团队，具备从产品设计，模具设计，模具制作全流程的设计开发能力，配备先进的注塑机，拥有高洁净度的洁净车间，并配以拥有自主知识产权的清洗机，为半导体行业客户产品包装以及传输提供洁净化的解决方案。
