项目介绍
芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN, BGA，LGA, SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内*的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产，并获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。
公司简介
- 芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN, BGA，LGA, SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内*的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产，并获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。
工商信息由
提供工商信息
基本信息
| 公司名称 | 广州芯德通信科技股份有限公司 | 成立时间 | 2007-04-09 |
| 法人代表 | 陈春明 | 经营权限 | 2007-04-09至2043-09-25 |
| 注册资本 | 1850.1万人民币 | 核准日期 | 2018-04-25 |
| 注册号 | 440108000013012 | 社会信用代码 | 914401167994422471 |
| 组织机构代码号 | 799442247 | 纳税人识别号 | 914401167994422471 |
| 企业类型 | 股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市) | 登记机关 | 广州市市场监督管理局 |
主要人员
陈春明
董事长兼总经理
黄旭敏
董事
蒋晓敏
董事
陈健斌
董事
饶东盛
董事
邵强
监事会主席
郭继刚
监事
邱敏良
监事
| 股东信息 | 股东类型 | 认缴出资金额 |
| Pinnacle Pacific Limited | 公司 | 698.4万人民币 |
| 陈春明 | 自然人 | 453.6831万人民币 |
| 广州市西普毅科技有限公司 | 公司 | 298.3365万人民币 |
| 饶东盛 | 自然人 | 176.1301万人民币 |
| 蒋晓敏 | 自然人 | 164.1394万人民币 |
| 邱敏良 | 自然人 | 21.2515万人民币 |
| 广州市珑珂咨询服务有限公司 | 公司 | 18万人民币 |
| 刘振华 | 自然人 | 16.5594万人民币 |
| 黄旭敏 | 自然人 | 3.6万人民币 |
该项目还没有主人，认领成为管理员
立即认领
