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面向元宇宙、消费电子、智能穿戴的MEMS芯片

  • 领域:芯片

    平台:iPhone,硬件,移动应用,其他坐标:北京市

    官网:不详

  • 成立时间:2021-04-08

    运营状态:不详

项目介绍

MEMS芯片是哈尔滨工业大学和沈阳工业大学的多位博导、教授,经过30多年的精心研究,由国家863重大课题,国家973项目,国家自然科学基金,辽宁省自然科学基金等项目的成果转化。拥有发明专利6项;实用新型专利1项;已申请正在审核的发明专利2项,同时经过研发和试制,目前已制造出芯片产品,已验证了结构的先进性。
其中MEMS联动薄膜电容式式气压传感器被集成到越来越多的消费电子产品与可穿戴设备中,例如智能手机、平板电脑、运动手表、智能手表以及手环等,使目标应用实现楼层识别和增强型位置服务,提高航位推测运算准确率,为天气分析器、健康运动监视器等智能手机应用创造更多机会。因此,市场分析机构IHS预测,全球用于消费性电子产品的气压传感器销量将接近10亿颗。
该芯片已被列入“十四五”国家重点研发计划2021年度重点专项申报指南-40.“智能传感器”重点专项,坚决需要突破国外技术垄断的行业;该高精度MEMS联动薄膜电容式压力芯片,打破了“卡脖子”技术、突破了国外在高精度压力芯片领域的垄断!同时该芯片具有结构*、工艺先进、可定制、价格低的优势。未来市场定位清晰,发展空间较为广阔。

公司简介

北京市午芯(辽宁省)高科技有限公司

MEMS芯片是哈尔滨工业大学和沈阳工业大学的多位博导、教授,经过30多年的精心研究,由国家863重大课题,国家973项目,国家自然科学基金,辽宁省自然科学基金等项目的成果转化。拥有发明专利6项;实用新型专利1项;已申请正在审核的发明专利2项,同时经过研发和试制,目前已制造出芯片产品,已验证了结构的先进性。
其中MEMS联动薄膜电容式式气压传感器被集成到越来越多的消费电子产品与可穿戴设备中,例如智能手机、平板电脑、运动手表、智能手表以及手环等,使目标应用实现楼层识别和增强型位置服务,提高航位推测运算准确率,为天气分析器、健康运动监视器等智能手机应用创造更多机会。因此,市场分析机构IHS预测,全球用于消费性电子产品的气压传感器销量将接近10亿颗。
该芯片已被列入“十四五”国家重点研发计划2021年度重点专项申报指南-40.“智能传感器”重点专项,坚决需要突破国外技术垄断的行业;该高精度MEMS联动薄膜电容式压力芯片,打破了“卡脖子”技术、突破了国外在高精度压力芯片领域的垄断!同时该芯片具有结构*、工艺先进、可定制、价格低的优势。未来市场定位清晰,发展空间较为广阔。
麦克杨

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项目联系人

该项目正在寻求融资
Pre-A 400万人民币约谈

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