项目介绍
芯爱科技专注于Coreless ETS、AiP 及FCBGA 等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS 基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI 和Tablet 等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP 基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA 基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS 芯片等)。
公司简介
- 芯爱科技专注于Coreless ETS、AiP 及FCBGA 等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS 基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI 和Tablet 等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP 基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA 基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS 芯片等)。
南京市芯爱科技（南京）有限公司
工商信息由
提供工商信息
基本信息
| 公司名称 | 芯爱科技（南京）有限公司 | 成立时间 | 2021-05-08 |
| 法人代表 | 姜纪伟 | 经营权限 | 2021-05-08至0001-01-01 |
| 注册资本 | 44250万人民币 | 核准日期 | 2021-11-19 |
| 注册号 | 320111000476441 | 社会信用代码 | 91320111MA25Y3PG9C |
| 组织机构代码号 | MA25Y3PG9 | 纳税人识别号 | 91320111MA25Y3PG9C |
| 企业类型 | 有限责任公司（港澳台投资、非独资） | 登记机关 | 南京市市场监督管理局 |
主要人员
张垂弘
董事长
王虹
董事
蔡颖
董事
张有斌
董事
张振湖
董事
姜纪伟
总经理
沈沁
监事
陈恒真
监事
| 股东信息 | 股东类型 | 认缴出资金额 |
| 南京印诺威企业管理咨询合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 谦益控股股份有限公司 | 公司 | 不详 |
| 北京高榕四期康腾股权投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 南京泰芯创业投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 联发利宝（香港）有限公司 | 公司 | 不详 |
| 南京金浦新潮吉祥创业投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 南京浦口开发区战略新兴产业投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 南京优一企业管理咨询合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 深圳珂玺仲夏天使投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 南京文治天使投资中心（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 深圳盟海智芯投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 南京金浦新潮晨光创业投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 东方茸世（烟台）创业投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 上海信熹新一代半导体投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 南京行必果企业咨询管理合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 昆爱（深圳）企业管理咨询合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| KAiA Capital Fund I L.P. | 公司 | 不详 |
| 巡星投资（重庆）有限公司 | 公司 | 不详 |
| 成都市天府新区高榕四期康永投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 厦门市芯跑共创三号私募基金合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 西安天利投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
| 南京创熠芯跑一号科技投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | 不详 |
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