项目介绍
产品为具备自适应互联能力的多模态AI芯粒，基于高效训推一体架构，支持通用算子及自定义算子，支持多芯粒互联，可为多模态大模型应用提供数十*数百TOPS的计算能力。
公司简介
- 原粒半导体，成立于2023年4月，获得数千万元人民币种子轮融资。成员来自国际半导体巨头，精通AI芯片设计，平均超过十年工作经验，专注于研发创新的通用AI Chiplet，为边缘端多模态大模型部署提供灵活的算力支持。
原粒半导体凭借国际*的多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学，提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，客户根据业务需求灵活快速地配置出AI SoC。
