项目介绍
晶方科技是一家半导体芯片公司，是目前中国大陆*、全球*家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。
团队成员
高嵩
总裁
公司简介
- 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，注册资本近2亿元人民币，是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装的高科技企业，由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Shellcase Ltd.、美国OVT公司等共同投资。
苏州市/创业期苏州晶方半导体科技股份有限公司
工商信息由
提供工商信息
基本信息
| 公司名称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 成立时间 | 2005-06-10 |
| 法人代表 | 王蔚 | 经营权限 | 2005-06-10至0001-01-01 |
| 注册资本 | 23419.196万人民币 | 核准日期 | 2018-11-23 |
| 注册号 | 320594400012281 | 社会信用代码 | 913200007746765307 |
| 组织机构代码号 | 774676530 | 纳税人识别号 | 913200007746765307 |
| 企业类型 | 股份有限公司(中外合资、上市) | 登记机关 | 江苏省市场监督管理局 |
主要人员
盛刚
董事
王蔚
董事长兼总经理
刘洋
董事
刘文浩
董事
罗正英
董事
陶冲
董事
ARIEL POPPEL
董事
OGANESIAN VAGE
董事
XU BAI
董事
方亮
监事
王永峰
监事
陆健
其他人员
| 股东信息 | 股东类型 | 认缴出资金额 |
| ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD. | 公司 | 6684.4336万人民币 |
| 中新苏州工业园区创业投资有限公司 | 公司 | 5504.8276万人民币 |
| OMNIVISION HOLDING （HONG KONG ） COMPANY LIMITED | 公司 | 3538.8178万人民币 |
| 英菲尼迪－中新创业投资企业 | 公司 | 1572.8079万人民币 |
| GILLAD GALOR | 自然人 | 412.8621 |
| 苏州泓融投资有限公司 | 公司 | 190.8602万人民币 |
| 苏州德睿亨风创业投资有限公司 | 公司 | 95.3908万人民币 |
