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特斯联科技

  • 领域:AI

    平台:硬件坐标:北京市

    官网:www.tslsmart.com

  • 成立时间:2015-12-29

    运营状态:正在运营

项目介绍

特斯联是光大控股在新经济领域发展的核心战略平台,同时也是光大集团布局“三大一新”战略中新科技板块的代表企业。在国内率先提出并应用 AIoT (人工智能物联网)技术架构,致力于成为全球*的智慧场景服务商。2020年7月,特斯联正式成为2020年迪拜世博会官方首席合作伙伴。特斯联围绕社区园区、公共事业、电力能源、零售文博等场景打造*行业的解决方案,为政府、企业提供公共安全、公共管理、公共服务方面智慧化的科技服务。特斯联聚焦场景、以客户为中心,用AloT赋能传统行业,已发展成为科技赛道的头部企业。

融资历史

其他轮 2018年10月25日IDG资本光大集团商汤科技12亿人民币详情
B轮 2018年10月25日不详12亿人民币详情
A+轮 2017年07月04日光大投资管理IDG资本中信产业基金5亿人民币详情
A轮 2016年05月09日IDG资本金额未透露详情

团队成员

  • 艾渝

    艾渝

    为特斯联创始人兼 CEO

公司简介

北京市/已上市特斯联(北京)科技有限公司

特斯联(北京)科技有限公司是由中国光大旗下基金与IDG资本联合投资的城市级移动物联网生态平台公司,领跑于以物联网为技术基础的“智慧城市”新赛道,为“未来”系列多场景生活、办公和城市管理提供解决方案。目前,特斯联凭借智能硬件、云服务和移动应用的技术核心,重点发展三大业务单元:ABAS 超级楼控,智慧城市、智慧通行解决方案;同时,成立特斯联金融板块,全方位支持各业务板块。
范吕微

范吕微
项目联系人

该项目正在寻求融资
D轮 1亿人民币约谈

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