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智能制造—工业物联与智能设备全案供应商

关注

  • 领域：物联网

    平台：硬件,其他坐标：北京市

    官网：不详

  • 成立时间：2018-04-16

    运营状态：不详

项目介绍

为制造企业提供智能制造软硬件的全套解决方案
何彬

何彬
项目联系人

该项目正在寻求融资
Pre-A 800万人民币

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