项目介绍
苏州日月新半导体是一家半导体封装测试服务商，为恩智浦半导体集团（NXP）与日月光集（ASE）合作投资的企业，业务涵盖晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试等领域。
公司简介
- 苏州日月新半导体有限公司为荷兰恩智浦半导体集团（nxp）与台湾日月光集团(ase)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。前身为飞利浦半导体（苏州）有限公司，于2002年登记成立，公司位于苏州工业园区苏虹西路188号，注册资本32300万美元。目前，公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。将来还会向其他领域拓展业务。
日月光集团成立于1984年，长期提供全球客户***的服务与*先进的技术。设立*今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括芯片测试程序开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，获得完善的电子制造服务整体解决方案。
自2003年起已超越amkor成为了全球*大封测厂商，为全球*大半导体封装制造、测试服务公司，拥有全球封装测试代工产业中*完整的供应链系统，全球员工超过32000人。
恩智浦半导体是一家新的半导体公司(前身为飞利浦半导体)，有五十年的历史，成立时间为2006年(前身为飞利浦公司的事业部之一)拥有50年以上的半导体经验。总部位于荷兰-爱因霍芬。
苏州市/发展期苏州日月新半导体有限公司
工商信息由
提供工商信息
基本信息
| 公司名称 | 苏州日月新半导体有限公司 | 成立时间 | 2001-05-14 |
| 法人代表 | 徐世康 | 经营权限 | 2001-05-14至2051-05-13 |
| 注册资本 | 4867.236万美元 | 核准日期 | 2018-11-01 |
| 注册号 | 320594400002472 | 社会信用代码 | 91320594728014317G |
| 组织机构代码号 | 728014317 | 纳税人识别号 | 91320594728014317G |
| 企业类型 | 有限责任公司(中外合资) | 登记机关 | 苏州工业园区市场监督管理局 |
主要人员
WU TIEN YUE
董事长
徐世康
董事兼总经理
朱永春
董事
陈昌益
董事
SUN YOUTIAN
董事
陈天赐
监事
| 股东信息 | 股东类型 | 认缴出资金额 |
| J&R HOLDING LIMITED | 公司 | |
| 北京紫光资本管理有限公司 | 公司 |
