项目介绍
全球*款商业化产品
符合5G移动通信3GPP标准(Rel-15)
16nm现场可编程门阵列架构
超高可靠超低时延通信 (uRLLC)
包含5G移动通信物理层（PHY）和 数据链路层-*层（MAC）(空中 接口技术第1、2 层)
可根据API来提供定制化服务
优化uRLLC-“Sparq Minislots” 整合式移动边缘计算（I-MEC）
符合5G移动通信3GPP标准(Rel-15)
16nm现场可编程门阵列架构
超高可靠超低时延通信 (uRLLC)
包含5G移动通信物理层（PHY）和 数据链路层-*层（MAC）(空中 接口技术第1、2 层)
可根据API来提供定制化服务
优化uRLLC-“Sparq Minislots” 整合式移动边缘计算（I-MEC）
公司简介
- 在今年2021年会完成两条产品线:
-ARM架构(低延迟) 垂直领域
-RISC-V架构(低功耗) 通用领域
此两条产品兼支持Sub-6GHz, mmWave(28GHz)
团队由*专家团队、全球*半导体及IT企业的资深专家与高管组成核心团队拥有平均25年专业经验与链接全球产业网络的能力
目前已有多个知名RF厂商 以及 ODM厂商关注以及洽谈合作覆盖境内 / 境外
成都市以芯半导体
