项目介绍
芯和半导体科技（上海）有限公司由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。
凭借客户需求驱动发展的理念，芯和半导体赢得了众多业界*的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。
凭借客户需求驱动发展的理念，芯和半导体赢得了众多业界*的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。
公司简介
- 芯和半导体科技（上海）有限公司由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。
凭借客户需求驱动发展的理念，芯和半导体赢得了众多业界*的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。
苏州市苏州芯禾电子科技有限公司
工商信息由
提供工商信息
基本信息
| 公司名称 | 苏州芯禾电子科技有限公司 | 成立时间 | 2010-11-16 |
| 法人代表 | FENG LING | 经营权限 | 2010-11-16至2030-11-15 |
| 注册资本 | 2064.2万人民币 | 核准日期 | 2019-03-21 |
| 注册号 | 320584000268071 | 社会信用代码 | 91320509565280580P |
| 组织机构代码号 | 565280580 | 纳税人识别号 | 91320509565280580P |
| 企业类型 | 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资） | 登记机关 | 苏州市吴江区市场监督管理局 |
主要人员
赵森
监事
FENG LING
执行董事兼总经理
| 股东信息 | 股东类型 | 认缴出资金额 |
| 芯和半导体科技（上海）有限公司 | 公司 | 2064.2万人民币 |
