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速通半导体

  • 领域:芯片

    平台:不详坐标:苏州市

    官网:不详

  • 成立时间:不详

    运营状态:正在运营

项目介绍

速通半导体成立于2018年7月,是一家无晶圆半导体设计公司,总部位于苏州工业园区。此前,公司核心团队已在全球范围内,成功开发和量产了20多款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组,同时也积累了丰富的Wi-Fi 6标准化经验。据介绍,目前,速通半导体正在着力开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组,并加快量产进程。

融资历史

A轮 2020年02月20日湖北小米长江产业基金耀途资本金额未透露详情

公司简介

苏州市苏州速通半导体科技有限公司

速通半导体成立于2018年7月,是一家无晶圆半导体设计公司,总部位于苏州工业园区。此前,公司核心团队已在全球范围内,成功开发和量产了20多款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组,同时也积累了丰富的Wi-Fi 6标准化经验。据介绍,目前,速通半导体正在着力开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组,并加快量产进程。

工商信息由天眼查提供工商信息

基本信息

公司名称苏州速通半导体科技有限公司成立时间2018-07-18
法人代表HYUNJUNG LEE经营权限2018-07-18至0001-01-01
注册资本1300万人民币核准日期2019-11-25
注册号社会信用代码91320594MA1WWX3F4P
组织机构代码号MA1WWX3F4纳税人识别号91320594MA1WWX3F4P
企业类型有限责任公司(中外合资)登记机关苏州工业园区市场监督管理局

主要人员

  • HYUNJUNG LEE

    董事长

  • 金景波

    董事

  • DAEHONG KIM

    董事

  • SANG MIN SHIM

    监事

股东信息股东类型认缴出资金额
HYUNJUNG LEE自然人10.4万人民币
苏州国润瑞祺创业投资企业(有限合伙)公司-
苏州正中电子科技有限公司公司-
苏州达亚电子有限公司公司-
苏州耀途进取创业投资合伙企业(有限合伙)公司-
湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)公司-
SENSCOMM LIMITED公司-
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