项目介绍
速通半导体成立于2018年7月，是一家无晶圆半导体设计公司，总部位于苏州工业园区。此前，公司核心团队已在全球范围内，成功开发和量产了20多款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组，同时也积累了丰富的Wi-Fi 6标准化经验。据介绍，目前，速通半导体正在着力开发*新一代的Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。
公司简介
- 速通半导体成立于2018年7月，是一家无晶圆半导体设计公司，总部位于苏州工业园区。此前，公司核心团队已在全球范围内，成功开发和量产了20多款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组，同时也积累了丰富的Wi-Fi 6标准化经验。据介绍，目前，速通半导体正在着力开发*新一代的Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。
工商信息由
提供工商信息
基本信息
| 公司名称 | 苏州速通半导体科技有限公司 | 成立时间 | 2018-07-18 |
| 法人代表 | HYUNJUNG LEE | 经营权限 | 2018-07-18至0001-01-01 |
| 注册资本 | 1300万人民币 | 核准日期 | 2019-11-25 |
| 注册号 | 社会信用代码 | 91320594MA1WWX3F4P | |
| 组织机构代码号 | MA1WWX3F4 | 纳税人识别号 | 91320594MA1WWX3F4P |
| 企业类型 | 有限责任公司(中外合资) | 登记机关 | 苏州工业园区市场监督管理局 |
主要人员
HYUNJUNG LEE
董事长
金景波
董事
DAEHONG KIM
董事
SANG MIN SHIM
监事
| 股东信息 | 股东类型 | 认缴出资金额 |
| HYUNJUNG LEE | 自然人 | 10.4万人民币 |
| 苏州国润瑞祺创业投资企业（有限合伙） | 公司 | - |
| 苏州正中电子科技有限公司 | 公司 | - |
| 苏州达亚电子有限公司 | 公司 | - |
| 苏州耀途进取创业投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | - |
| 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙） | 公司 | - |
| SENSCOMM LIMITED | 公司 | - |
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