芯驰半导体LOGO

芯驰半导体

  • 领域:芯片

    平台:不详坐标:江苏省

    官网:不详

  • 成立时间:不详

    运营状态:不详

项目介绍

芯驰科技成立于2018年6月,主要研发高可靠、高性能的车规处理器芯片产品,以填补国内高端汽车核心芯片市场空白。该公司曾在2018年获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的天使轮融资,并在2019年完成数亿人民币的Pre-A轮融资,由经纬中国领投,祥峰投资、联想创投、兰璞资本、晨道资本、创徒丛林等跟投。

融资历史

A轮 2020年09月28日和利资本经纬中国中电华登联想创投祥峰投资红杉资本精确力升5亿人民币详情
该项目还没有主人,认领成为管理员
立即认领

该领域的其他项目

关注芯驰半导体该项目的用户

  • Mandy.C🇨🇳