项目介绍
芯驰科技成立于2018年6月，主要研发高可靠、高性能的车规处理器芯片产品，以填补国内高端汽车核心芯片市场空白。该公司曾在2018年获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的天使轮融资，并在2019年完成数亿人民币的Pre-A轮融资，由经纬中国领投，祥峰投资、联想创投、兰璞资本、晨道资本、创徒丛林等跟投。
公司简介
- 芯驰科技是全场景智能车芯*者，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内*“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。
“四芯合一，赋车以魂”：产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构*核心的芯片类别。
芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。芯驰的核心IP完全自主设计，覆盖车规处理器关键核心技术，在全球范围拥有近200项自主知识产权。
目前，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众等。
芯驰拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。
2022年11月完成B+轮近10亿元融资。2023年4月全芯升级，发布芯驰*代中央计算架构SCCA2.0，带来重磅升级的全场景座舱芯片X9SP和集成度*高的L2+单芯片量产解决方案V9P。
