周汇

集成电路先进陶瓷封装项目，股权融资2900万，资金用于项目一期产线建设及运营。项目产品包括：A 先进陶瓷封装管壳HTCCB 先进模块的研发/封装/测试。陶瓷封装管壳及其封装的模块，在军工、航空航天、航海、通讯基站、汽车等领域得到广泛应用。全球超千亿/年的存量市场，中国约占20-30%，在比如大飞机、低轨星座、大航海、电动汽车、光电子等等的大背景下，行业已经处于上升通道，并预计未来5-10年保持高速增长，而国家政策也是全面利好。项目在五年内有望实现年产值6亿，取得净利润1.8亿，长期可实现50亿/年产值规模。