新芽 NewSeed 5月13日消息，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。
作为一家创新驱动的硬科技公司，芯华章已完成对EDA 2.0的第一阶段研究，即将公布成果，此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。
云锋基金合伙人夏晓燕表示：“中国经济将在新一轮技术变革中快速崛起，这是一次巨大的机会。我们始终关注在产业数字化下，底层核心技术突破驱动产业创新的生态协同效应。芯华章团队兼具EDA、深度学习、云技术和芯片设计的综合背景，是国内EDA领域成长势头最强的企业。我们看好芯华章团队创造集成电路设计新方法学与全新生态圈的战略目标，期待芯华章可以一展抱负，成为EDA新技术的引领者。”
经纬中国合伙人王华东表示：“芯华章的EDA 2.0研究正在引领EDA领域的颠覆式创新，以满足未来数字化社会的高要求。EDA2.0不仅具有高技术壁垒，同时将促进半导体行业的
